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客户痛点
细菌导致晶圆缺陷细菌污染直接导致晶圆表面产生针孔、桥连等致命缺陷，严重影响芯片功能和可靠性。
TOC有机污染总有机碳(TOC)超标会在晶圆表面形成有机污染层，影响光刻精度和蚀刻均匀性。
回路生物膜分配回路管壁形成的生物膜是持续性污染源，不断释放浮游细菌和有机物，难以根除。
良率损失一旦因水质问题导致良率下降，损失可达百万甚至千万级别，是不可承受之重。
解决问题
双波段UV技术采用254nm+185nm双波段紫外线消毒器，实现杀菌和TOC降解双重功效，高效杀菌。
生物膜控制持续UV照射抑制细菌在管壁附着和繁殖；破坏生物膜内细菌代谢活性，逐渐瓦解生物膜结构；配合周期性热消毒，效果更显著。
零污染保障纯物理杀菌，不添加任何化学药剂；高纯度石英套管确保UV透射率；316L卫生级材质，无析出物污染风险。
良率提升有效控制超纯水微生物和TOC指标；减少晶圆缺陷率，提高芯片制造良率；稳定可靠的水质保障，降低质量风险。
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